新材料出现！锡氧半导体材料有望让芯片提速百倍_物联网传感器--Winsen

美国犹他州大学的工程师们，已经发现了一种由一氧化锡制成、只有单原子厚度的新型平面材料。这种材料可让电荷以更快的速度通过，远胜硅与其它3D材料。相比之下，在传统电子设备上，电荷会以各个方向穿过晶体管、以及玻璃衬底上其它由硅层组成的部件。近年来，半导体行业总是笼罩在摩尔定律难以为继的阴霾之下，但是新材料的出现，或可让它迎来又一个拐点。

采用锡氧材料打造的更快的半导体器件

        直到近年，工程师们才更多地将目光放到了诸如石墨烯（graphene）、二硫化钼（molybdenum disulfide）、硼墨烯（borophene）等2D材料上。

       领导这项研究的Ashutosh Tiwari教授称其强制电子“仅在单层上以快得多的速度通过”，是加快填补电子新材料缺口的一个重要组成部分。

       与石墨烯和其它近似原子厚度的材料不同，其同时允许负电子和正正电荷穿过，因此研究团队将之描述为“现有首种稳定P型2D半导体材料”。

       团队认为这种材料可用于制造比当前所使用的更小、更快的晶体管，让计算机和移动设备的运行速度提升百倍，同时温度更低、效率更高，并且延长电池的续航。

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